莫仕正在扩大其高速铜和光互连和模块的全球部署,以帮助客户更好地满足对更高带宽的需求。Molex的广泛的下一代连接解决方案组合利用了铜和光学的最新进展,提供高信号完整性,更低的延迟和更低的插入损耗,以实现最佳的效率、速度和密度。
Gartner预计,今年终端用户在全球数据中心基础设施上的支出将达到2,000亿美元,因为大型企业设施将恢复扩张,而超规模企业将继续在全球扩张。此外,对带宽密集型、数据驱动服务的需求飙升,在COVID-19期间加速增长,推动了计算、数据存储和网络能力的提升。为了跟上步伐,公司正在从单片数据中心设计转向分布式和分解的体系结构,这带来了巨大的连通性挑战。
Molex Datacom Solutions总裁Aldo Lopez表示:“没有‘一刀切’的互连技术可以支持当今企业和超大规模数据中心的不同应用。“我们为我们的客户和生态系统合作伙伴提供最广泛的面向未来的互连解决方案组合,使向新架构的过渡更容易,并简化工程开发,同时减少成本和上市时间。”
Molex为其铜互连解决方案系列增加了新的112G有源电缆(AEC),以提高数据速率扩展链路到达。AEC增加可达5米,不需要光缆,同时还支持更小的导体,以改善电缆管理。AEC还可以支持变速箱功能和智能电缆功能,以增加额外的系统级冗余度量。
Molex铜互连系列的最新成员加入了有源铜电缆(ACC),其工作原理与无源电缆类似,可扩展外部电缆的覆盖范围,支持基于低功耗线性放大器的半导体,以改善电源管理和热需求。此外,Molex还推出了业界领先的BiPass技术,该技术通过多种近asic连接器解决方案,包括TGA和NearStack系列连接器,提供了一流的信号完整性。
Molex的垂直BiPass实现了行业领先的热性能和低功耗要求,这让数据中心减少了碳足迹。BiPass还为端到端通道性能提供了低延迟,同时通过降低印刷电路板(PCB)成本降低TCO。
莫仕还在推动全行业增加100G和400G光链路和模块技术的采用。该公司正在为高性能数据中心、云和无线连接部署100G / lambda收发器的完整范围。
作为其以客户为中心和以合作伙伴为中心的活动的一部分,Molex支持完全符合IEEE和msa的产品组合和产品路线图,以满足数据中心内部互连和数据中心互连的需求。不断扩大的光模块系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4 (500m和2km)、400G-FR4、400G-LR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路线图产品。
Molex的可插拔光模块模型都得益于该公司在硅光子学、光子集成、模块组装和封装方面的垂直集成专业知识。这些集成的功能和经验使Molex能够在较小的外形因素下提供优化的数据速率和低功耗。
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