西门子宣布,其用于模拟/混合信号(AMS)电路验证的行业领先工具现在获得了三星铸造厂新3nm Gate All Around (GAA)工艺技术早期设计的资格。
有了该认证,客户现在可以使用三星最先进的工艺技术上的模拟FastSPICE (AFS)平台验证其早期AMS设计。三星的3nm GAA平台设计的目的是减少硅的总尺寸,使用更少的能源,并比以前的工艺节点提高性能。
三星电子铸造设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“三星和西门子有良好的合作记录,使我们的共同客户能够充分利用AFS平台,我们很高兴AFS平台现在获得了三星最新铸造工艺早期设计开始的认证。”三星代工和西门子的专业知识为设计师提供了开发和快速验证创新ic的能力,以适应各种高增长的市场和应用。”
有了这个新的认证,AFS平台现在可以在三星铸造厂的设备模型和设计套件中使用。双方客户依赖AFS平台提供纳米级SPICE精度,同时验证模拟、射频(RF)、混合信号、存储和定制数字电路,速度比传统SPICE模拟器更快。
西门子数字工业软件公司IC验证解决方案高级副总裁Ravi Subramanian博士说:“凭借最新的工艺,三星代工继续为制造最复杂的IC设计提供高度创新的技术。”“我们很高兴与三星代工厂合作,帮助我们共同的客户设计和制造先进的ic。我们期待与三星铸造厂在满足创新应用的未来先进技术开发方面继续合作。”
西门子数字工业软件
www.sw.siemens.com
了下:半导体